首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。重不再每生成一个Token，搬家24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值，

大模型推理进入Decode阶段后，其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，验证芯片回答了“这条路能不能走”，寒序规划了从uHBM-Die、实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，不如让权重直接“住”在计算单元旁边。借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。系统只传递低维激活向量。成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的芯片公司。在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，集成120个MRAM Bank，

寒序科技成立于2023年8月，

值得一提的是，2U Tray和Rack的完整路线。首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。