目前正与客户开展芯片封装后的玻璃板送电性能测试，镀铜、装载并通过厂内信赖性测试。样测京东方A发布投资者关系活动记录表公告，全线公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的拉通平台搭建与产业投资。

OLED柔性屏方面，京东基封公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。已获SGS认证，GPU芯片封装后放入服务器运行。

玻璃基封装载板方面，披露玻璃基封装载板、

MicroLED短距光互连系统方面，即将载板与真实CPU、

9月23日消息，

LCD业务方面，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，公司已投入近10亿元建设中试线，

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，ABF增层及后道全链拉通。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，公司将通过调整产品价格消化压力。未来一年，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。